回路おこしでモノづくりをサポート

アートテクノ有限会社

見積りに必要な資料

回路おこし お見積り

 

 

 

 

 

 

 

下記2項目があれば、概算のお見積りが出来ます。

 

・基板のサイズ
・写真(部品のピン数が数えられる程度の解像度)
  片面実装の基板でも裏面側の写真添付をお願いします。

 

部品ピン数の情報が分かる程度の写真
  大きな基板は、全体写真 と 分割写真をお願いします。

 

基板写真

 

お見積り依頼は下記へ

アートテクノ有限会社

メールアドレス
e-mail info@a-techno.co.jp


概算見積りでは、把握出来ない部分があります。
よって、現物をお借りした時に下記の状態を踏まえて
再見積りさせて頂きます。


見積り費用に左右される内容

回路おこしの費用としては、
アートワーク費用の2倍前後が目安となります。
基板の仕様によって前後しますので、お見積り致します。

お見積りには下記資料を頂いて積算しております。

 

1)基板サイズ、基板厚さ
基板の面積を参考としています。

 

基板写真

 

長方形の場合は、タテ X ヨコ の寸法
異形基板の場合は、最大外形の タテ X ヨコの寸法と、面積が出せる様な寸法が欲しいところです。

 

 

 

2)基板の層数

基板層数

基板の端面をやすりで削って確認。
この写真は、銅箔が5層ですが、バランスからすると
8層基板と予測します。  
層数が不明の場合は、弊社で数種類の層数に対する
お見積りを予測して試算しています。

 

 

3)部品点数・部品ピン数の積算
  1)の項目で、ピン数が確認できる写真があれば弊社にて積算します。

 

  チェックピン,プロービングパッド等は、回路図作成から除外しています。
  必要な場合は、お見積りの時点でお知らせください。
  未搭載部品においては、回路図作成の範囲内としています。

 

プロービングパッド

 

複数ある丸パッドが、
プロービングパッドです。
(矢印部)

 

 

 

4)チップ部品の接着剤の有無

チップ部品接着

 

  矢印:部品接着剤
      半田面が噴流式半田付けの場合に使用されています。

 

 

 

 

5)チップCR部品の最小サイズ

1005部品

 

  1005、1608部品等
  写真は、
  1005サイズの部品です。

 

 

 

6)基板表面の防湿剤の有無、及びポッティング状況。
  絶縁、防湿対策に有効な手法と言われています。
  ウレタン・シリコン・エポキシ等の材質が使われており、
  できれば、現物をお預かりして材質の状況を見て判断したいところです。

 

防湿材コーティング

 

・コーティング品
 現物で状況を判断させていただきます。
 写真は、厚く塗布されていますが、
 薄く塗布されている場合もあります。

 

 

ポッティング品

 

・ポッティング品
 透明の樹脂は基板上、約5mm程の厚みがあります。

 

 

 

 

樹脂充填品

 

・充填品
X線写真を見ながら、少しづつ削っていくことになります。

 

 

 

 

 

7)BGA部品等の部品裏面パッドは、正確な積算ができません。
  品番からデーターシートが入手できればよいのですが、
  不明の場合は、推測ですすめます。

 

BGA部品

  この場合は、
  判明した時点で再見積もりとさせて頂いております。

 

 

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