回路おこしでモノづくりをサポート

アートテクノ有限会社

回路おこしは、商標登録されています。

 

 

 

 

 

 

回路おこし、は登録商標です。


回路おこし 解説

 

 

基板の製造に関する仕様を、出来る限り読み取り、根拠を解説しています。

 

基板の製法等によっても製造コストが変化しますので、参考になればと思い作成しております。

 

 

『回路おこし』の商標をとる前から実績です。一度見てください。

 

 

 

回路おこし 基板仕様解説

1:層数

基板のエッジをやすりでカリカリと削る。見えてきたのが銅箔5層分しかし、層構成としてはバランスが悪い。

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2:メッキ厚

通常の基板では、メッキ厚は、20μm前後で作られています。工場によって、最低メッキ厚の規格が決められていますので、基板を作成するときは注意が必要です。下記の40μm、60μmという厚付けメッキの場合は、別工程での基板制作となるので、工場によっては、出来ないところもあるかと思います。

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3:層構成

各レイヤー写真のVia状況と、断面写真から基板の製造工程が見えてくる。

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4:基板断面

スルホールの縦断面写真

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5:レジストとシルク

基板の表面から製法等、色々な情報、特徴が見られます。

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6:シート構成、基板取り数

基板のサイズからシート構成を推察し、1uあたりの取り数を推測します。製造コスト等の面で、重要かと考えております。

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7:防湿材関連

基板表面の防湿剤には、アクリル系、ポリウレタン系、シリコン系、エポキシ系等があります。これらは、絶縁、防湿対策に有効な手法と言われています。アクリル系、ポリエステル系においては、溶剤で比較的容易に溶かすことが可能です。しかし、シリコン系、エポキシ系においては、特殊な溶剤もありますが、部品、基板にスト...

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8:基板の表面処理

今までに見てきたいろんな表面処理です。

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9:小袋にて整理

小袋に入れて整理外した部品は、小袋に入れてA4の用紙に貼り付けてご返却しています。大物部品、重量物の部品は、貼り付けられません。部品の概略がわかる写真を添付するようにしています。

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10:捺印調査

・半導体素子 2ピン〜6ピンの部品は、 Vf、Vz、PNP、NPN、Hfe、Nch、Pch等 を調べています。 測定には、少々時間がかかりますが、 ここでの作業が回路図の完成度を高めていると思います。・捺印からの品番推定 測定結果とパッケージ概要等、 社内データベースをフル活用して探していきます。 ...

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11:回路図作成

・回路図CAD CR5000SD(ZUKEN)にて作成 (Or CADは使用していません)・部品の測定 半導体は、 Vf、Vz、PNP、NPN、Hfe、Nch、Pch等 を測定しています。 CR部品においても 定数を記載できるように測定しています。 回路図には、通常E24系列の数値を参考に記載してい...

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