回路おこしでモノづくりをサポート

アートテクノ有限会社

回路番号つけ

 

 

 

 

 

 

 

基板の製造に関する仕様を、出来る限り読み取り、根拠を解説しています。
基板の製法等によっても製造コストが変化しますので、参考になればと思い作成しております。


回路おこし 基板仕様解説

層数

基板のエッジをやすりでカリカリと削る。見えてきたのが銅箔5層分しかし、層構成としてはバランスが悪い。

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メッキ厚

いろんなメッキ厚の基板があります。

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層構成

各レイヤー写真のVia状況と、断面写真から基板の製造工程が見えてくる。

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基板断面

スルホールの縦断面写真

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レジストとシルク

基板の表面からいろんな情報を読み取っていきます。

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シート構成、基板取り数

基板のサイズからシート構成を推察し、1uあたりの取り数を推測します。製造コスト等の面で、重要かと考えております。

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防湿材関連

基板表面の防湿剤の有無、及びポッティング状況。絶縁、防湿対策に有効な手法と言われています。できれば、現物をお預かりして材質の状況を見て判断したいところです。

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基板の表面処理

今までに見てきたいろんな表面処理です。

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小袋にて整理

小袋に入れて整理外した部品は、小袋に入れてA4の用紙に貼り付けてご返却しています。大物部品、重量物の部品は、貼り付けられませんので、下記のような写真を添付するようにしています。

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捺印調査

捺印調査について・半導体素子は、測定して機能を確定しています。測定には、少々時間がかかりますが、ここでの作業が後の回路図完成度を高めています。・捺印と機能から類似品番をデーターベースから推定しています。素子によってはセカンドソース品が多く出ている部品もあります。その場合は、多数使用されているメーカー...

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回路図作成

回路図作成  CR5000SD(ZUKEN)にて作成  CR5000SDの生データ  PDFデータ・PNGデータ  (ネットは出ません。必要な場合は、お見積り時点でお知らせください)  下記は、回路図をまとめる時の標準的なブロック構成です。

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