回路おこしでモノづくりをサポート

回路おこしの実績

回路おこし実績紹介

回路おこし,基板のリバースエンジニアリングの実績

 

 

 

 

 

 

 

回路おこし実績
回路おこし,基板のリバースエンジニアリングの実績

 

・AC−DC電源機器
・DC−DCインバータ機器
・DC−ACインバータ機器
・モーター制御機器
・バッテリーマネージメント機器
・ワイヤレス充電機器
・各種センサー機器
・アナログ計測機器

 

車載品、民生品、産業品等、多種多用な製品の回路おこしを行なっています。

 

 

基板仕様に関する実績

 

回路おこし,基板のリバースエンジニアリングの実績

 

・層数では、8層基板まで実績があります。
  片面基板
  両面基板

 

回路おこし実績 4層基板のいろんな層構成4層基板(4種類の解説)
回路おこし実績 6層ビルドアップ基板の層構成6層基板(2種類の解説)
回路おこし実績 8層ビルドアップ基板の層構成2種類類の解説)

 

・特殊な基板としては、
  フレキ両面基板
  メタルベースの4層基板
  アルミダイキャストへの張り付け4層基板
  8層のビルドアップ基板

 

・部品の最小サイズは、
  BGA部品  0.4mmピッチ
  T R 部品   0.35mmピッチ SOT833
  C R サイズ  0603

 

・BGA 
 パッドピッチ 0.4mm
 パッド径は φ0.24mm
 Via径  φ0.13mm(パッド内に配置)

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他社製品の基板分解調査(ティアダウン・回路図おこし)は、製品開発の前段階で回路調査することにより、性能・技術力・原価等を把握し、自社製品との比較分析が可能となります。
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