回路おこし実績紹介
回路おこし実績
・AC−DC電源機器
・DC−DCインバータ機器
・DC−ACインバータ機器
・モーター制御機器
・バッテリーマネージメント機器
・ワイヤレス充電機器
・各種センサー機器
・アナログ計測機器
車載品、民生品、産業品等、多種多用な製品の回路おこしを行なっています。
基板仕様に関する実績
・層数では、8層基板まで実績があります。
片面基板
両面基板
回路おこし実績 4層基板のいろんな層構成4層基板(4種類の解説)
回路おこし実績 6層ビルドアップ基板の層構成6層基板(2種類の解説)
回路おこし実績 8層ビルドアップ基板の層構成2種類類の解説)
・特殊な基板としては、
フレキ両面基板
メタルベースの4層基板
アルミダイキャストへの張り付け4層基板
8層のビルドアップ基板
・部品の最小サイズは、
BGA部品 0.4mmピッチ
T R 部品 0.35mmピッチ SOT833
C R サイズ 0603
・BGA
パッドピッチ 0.4mm
パッド径は φ0.24mm
Via径 φ0.13mm(パッド内に配置)
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- 回路図作成で最も重要な点
- 他社製品の基板分解調査(ティアダウン・回路図おこし)は、製品開発の前段階で回路調査することにより、性能・技術力・原価等を把握し、自社製品との比較分析が可能となります。
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