回路おこし　資料４　詳細資料

詳細な基板仕様の作成とその他所見の記載

基本資料の作成と同様に、下記項目等を参考に作成しています。

ただし、ラフな基板の場合及び、一般的な内容の場合は不要と判断する場合もあります。
所見として、各項目に関係した写真も添付するようにしています。

	項目	下記内容は、記載概要です。
１４	銅箔厚	各層の銅箔厚の測定
１５	メッキ厚	スルホール内のメッキ厚の測定
１６	基材銅箔厚	各層構成および、メッキ厚から、基板に使用されている基材の銅箔厚を推測
１７	最少部品ピッチ	半導体素子における最少部品ピッチの測定
１８	レジスト処理	パッド、ランドのオーバーレジスト処理の有無、および特徴
１９	半田種別	リフロー部品、フロー部品、後付部品における鉛の有無
２０	各種重量	ユニット本体、ケース・筐体、部品実装基板、基板（部品除去）
２１	パターン幅	最低パターン幅の測定
２２	パターンギャップ	最低パターンギャップの測定
２３	パターンルール推測	上記の各測定値から、設計上のパターンルールの推測
２４	基板上の表示文字	回路番号以外の表示文字の種類等
２５	ＵＬ番号表示	基板工場の特定
２６	基板シート形状の推測	基板の断面加工情報から、多数個取りシートサイズ等の推測
２７	基板取り数の推測	１㎡あたりの取り数の試算
２８	特殊部品	変わった部品、変わった使用方法等、気づいたことがあれば記載する様にしています。
２９	パターン配策の特徴
３０	その他気づいた点等

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