ブラインドＶｉａ ４層基板
ブラインドＶｉａ ４層基板
特徴
ブラインドＶｉａを使用している為、Ａ面側とＢ面側の部品配置の
自由度が増して、より高密度基板が可能。
４層ブラインドＶｉａ 層構成イメージ図
層間Ｖｉａ接続
Ｌ１−Ｌ２ ブラインドＶｉａ
Ｌ３−Ｌ４ ブラインドＶｉａ
Ｌ１〜Ｌ４ 貫通Ｖｉａ
基板厚さ ：０．８ｍｍ
Ｌ１・Ｌ２両面基板 ：０．２ｍｍ
中央プリプレグ ：０．４ｍｍ
Ｌ３・Ｌ４両面基板 ：０．２ｍｍ
受注概要
ＡＷ設計・基板試作・部品調達・実装まで
Ｌ１・Ｌ２層を７０μｍ基材でパワー系とし、Ｌ３・Ｌ４層を１８μｍ基材で高密度な
実装基板も可能かもしれませんね。
５ｍｍ厚銅 切削基板
層構成
Ｌ１ 厚銅 ：１．５ｍｍ
Ｌ２ コア層 ：２ｍｍ
Ｌ３ 厚銅 ：１．５ｍｍ
ＴＨなしで、パターンは切削によるラフなパターン
シルク・レジストなし
受注概要
ＡＷ設計・基板試作・部品調達・実装まで
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