回路おこしでモノづくりをサポート

・回路図ＣＡＤ
　ＣＲ５０００ＳＤ（ＺＵＫＥＮ）にて作成

・部品の測定
　半導体は、
　Ｖｆ、Ｖｚ、ＰＮＰ、ＮＰＮ、Ｈｆｅ、Ｎｃｈ、Ｐｃｈ等
　を測定しています。

　ＣＲ部品においても
　定数を記載できるように測定しています。

・回路図へのシンボル化
　半導体の測定結果から、シンボルに変換して
　回路図を作成していきます。
　ここで、回路図が機能するかを検討しています。

・捺印調査部品との整合性
　捺印から確定した品番が、妥当であるかの検討も
　合わせて行っています。

・品番不明部品
　品番不明の場合でも、
　デバイスのシンボル化は出来ていますので
　完成度が高い回路図になっているかと思います。

・ブロック図
　回路図をまとめる時の標準的なブロック構成です。

・回路図データ
　　ＣＲ５０００ＳＤの生データ
　　ＰＤＦデータ・ＪＰＧデータ・ＰＮＧデータ
　　　※ネットは出ません。
　　　　必要な場合は、お見積りの時点でお知らせください。

お見積り依頼は、メールにて対応させて頂きます。

関連ページ

１：層数

プリント基板の層数についての解説

２：メッキ厚

スルホール内の壁面のメッキの厚さを測定し、基板の銅箔基材の厚さを推測するもととなります。

３：層構成

プリント基板では、両面基板、４層基板、６層基板・・・と、色々とあります。層間の距離によっても開発段階での意図が見えてくる場合もあります。

４：基板断面

層構成を確認するうえでも大切です。外層、内層の切削において、どの程度の銅箔厚さなのか、把握するにも必要です。

５：レジストとシルク

レジストとシルクの状態からそれぞれの工程を推測しています。

６：シート構成、基板取り数

基板個辺のサイズから、基板製造工程、実装工程を加味し、シートサイズを推測。基板のワークサイズから、１�u当たりの取り数を計算。

７：防湿材関連

防湿材には、アクリル、ポリウレタン、シリコン、エポキシ等の樹脂があります。シリコン、エポキシの充填された物の回路おこしは、かなり大変な作業になります。

８：基板の表面処理

基板の表面処理には、色々とあります。 国内では、レベラー処理とフラックス処理が主になります。

９：小袋にて整理

取り外した部品は、小袋に入れて保管します。 これは、後から見直す場合にも便利です。

１０：捺印調査

半導体は、捺印ごとに、Ｖｆ、Ｖｚ、ＰＮＰ、ＮＰＮ、Ｈｆｅ、Ｎｃｈ、Ｐｃｈ等を測定しています。 その後、パッケージ概要と捺印から品番を探していきます。