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基板の表面処理

基板の表面処理

今までに見てきたいろんな表面処理です。

A)半田レベラー
鉛フリーの半田レベラー
表面が多少凸凹しており、細かな部品が未搭載の場合で、実装完了までの期間が多少長くなるような場合に使用されています。

 

 

B)耐熱プリフラックス処理
銅箔の素の状態のもので、表面をフラックスで薄いコーティングした基板になります。
量産品では、コストの面と部品の小型化からこの手法が多く採用されています。
基板製造から、実装完了まで、比較的短期間で終えられる場合に採用されています。

 

 

C)金メッキ処理
極小部品の使用、接点構造を有する基板に採用されています。

 

 

蛍光X線測定による成分分析

 

D)錫メッキ処理
Snの錫が検出されている。
レベラー処理よりは、基板表面は格段に滑らかとなっています。

 

錫メッキ蛍光X線測定

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E)銀メッキ処理
Agの銀が検出されている。
銀は、マイグレーションの発生が懸念されるため、あまり見ない処理方法です。

 

錫メッキ蛍光X線測定

 

 

 

 

 

 

 

 

 

通常は、このような検査は行っていません。
表面状態が通常と違う感じがして、検査した結果Agが判明しました。

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